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项目编号：G203

G203高精度动态三维智能视觉芯片与系统核心技术开发

发布时间：2021-12-17

项目介绍

本项目的创新技术目标是打通自材料工艺层MEMS和CMOS集成电路的芯片级三维集成，到器件模组层的光机电微型化封装，以及到面向高精度三维视觉的重建与识别算法研究?？缭讲牧峡蒲?，微电子制造，集成电路设计，深度学习，集合图像学，以及机器人学等众多学科。实现高精度三维视觉芯片从底层工艺，器件到顶层算法和应用的全体系国产化，解决“卡脖子”技术。突破现有三维成像芯片技术无法实现的高精度和高速度的“技术瓶颈”。

项目主要分为三个部分：

1、高精度智能动态三维测量系统的研发与实现；

2、多?？榈娜泳跷⑿图墒迪?；

3、结合应用场景的上层系统研究。

以姑苏实验室的基础芯片技术为支撑，将苏州建设成支撑万物互联视觉硬件入口，成为全球领先的三维视觉产业中心，以三维视觉核心技术推动“中国制造”到“中国智造”，提升“人机协同”效率和产业竞争力，确保国家三维大数据安全。